충돌 및 천공 저항을 분석하기 위한 시스템

• Main Authors: MCCARTY II DONALD L, SUTANTO ERICK, LUND JOHN, SINGH HITENDRA, GLAD BRAYDEN E
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 27.03.2020
• Subjects: INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; PHYSICS; TESTING

필름 샘플의 물리적 특성을 분석하기 위한 방법 및 시스템이 본원에서 설명된다. 상기 시스템은, 필름 샘플을 홀딩하도록 구성된 재료 홀더(holder) 시스템; 필름 샘플의 물리적 특성을 테스트하도록 구성된 다트 테스팅 시스템; 및 분석되거나 또는 테스트될 홀딩된 필름 샘플을 스테이션들 사이에서 움직이도록 구성된 이동 시스템을 포함한다. 이동 시스템은 재료 홀더 시스템 내의 홀딩된 필름 샘플을 다트 테스팅 시스템을 향해 움직이도록 구성된다. A method and a system for analyzing a physical characteristic of a film sample are described herein. The system includes a material holder system configured to hold the film sample; a dart testing system configured to test a physical characteristic of the film sample; and a moving system configured to move the held film sample to be analyzed or tested between stations. The moving system is configured to move the held film sample in the material holder system to the dart testing system.