DIE BONDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Author: TATE MITSUAKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.03.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a die bonding apparatus capable of reducing vibration during the operation of a bonding head. The die bonding apparatus includes a bonding part and a control part. The bonding part includes a sensor for detecting the acceleration of the bonding head. The control part includes: an antiphase addition waveform calculation part measuring vibration, occurring when the bonding head is operated in one of the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, by using the sensor, extracting vibration components in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions from the measured vibration waveform, and generating antiphase addition waveforms in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions for canceling the extracted vibration components; and a vibration suppression command waveform generation part generating a command waveform for vibration suppression by adding the antiphase addition waveforms in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions to command waveforms in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. 본딩 헤드 동작 시의 진동을 저감시키는 것을 가능하게 하는 다이 본딩 장치를 제공하는 데 있다. 다이 본딩 장치는 본딩부와 제어부를 구비한다. 상기 본딩부는, 본딩 헤드의 가속도를 검출 가능한 센서를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 본딩 헤드가 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향 중 어느 한 방향으로 동작할 때의 진동을 상기 센서로 측정하고, 측정한 진동 파형으로부터 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향의 진동 성분을 추출하고, 추출한 진동 성분을 캔슬하기 위한 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향의 역위상 가산 파형을 생성하는 역위상 가산 파형 산출부와, 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향의 명령 파형에 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향의 역위상 가산 파형을 가산하여 진동 억제용 명령 파형을 생성하는 진동 억제용 명령 파형 생성부를 구비한다.