METHOD OF FABRICATING A FLEXIBLE SUBSTRATE WITH METAL LINE AND A FLEXIBLE SUBSTRATE MANUFACTURED THEREBY

• Main Authors: KIM YONG JIN, SONG JOON YUB, LEE JAE HAK, KIM SEUNG MAN, KIM HOUNG KYUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.03.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for manufacturing a flexible substrate having a metal wiring formed therein and a flexible substrate having a metal wiring formed therein that is manufactured thereby. The method for manufacturing a flexible substrate having a metal wiring formed therein comprises: preparing a hybrid substrate in which side surfaces of first and second substrates having different materials are adhered to each other to alternately extend; forming a trench by etching upper surfaces of the first and second substrates to a predetermined depth so as to overlap with metal wirings to be formed on the upper surfaces of the first and second substrates; forming an adhesive layer by surface-treating an area on which a metal wiring are to be formed of a surface of a non-etched hybrid substrate; forming the metal wiring on the adhesive layer; and bonding the metal wiring to the adhesive layer by providing heat to the adhesive layer. 금속배선이 형성된 하이브리드 기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 금속배선이 형성된 유연 기판에서, 상기 금속배선이 형성된 하이브리드 기판의 제조방법은, 서로 다른 재질을 가지는 제1 기판과 제2 기판이 측면이 접착되어 서로 교번적으로 연장된 하이브리드 기판을 준비한다. 상기 제1 및 상기 제2 기판들의 상면에 형성될 금속배선과 중첩되도록 상기 제1 및 제2 기판들의 상면을 소정깊이로 식각하여 트렌치를 형성한다. 상기 식각되지 않은 하이브리드 기판의 표면 중 상기 금속배선이 형성될 영역을 표면 처리하여 접착층으로 형성한다. 상기 접착층 상에 금속배선을 형성한다. 상기 접착층에 열을 제공하여 상기 금속배선을 상기 접착층에 접착시킨다.