발광 장치 및 유기 EL 장치, 그리고 이들의 제조 방법

• Main Authors: TAZAKI TAICHI, KATSUI HIROMITSU, ISHIBASHI KEISUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 16.03.2020
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; CINEMATOGRAPHY; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

(과제) 유기 EL 장치 등의 발광 장치 상의 터치 패널용 지지 기판을 불요로 하고, 발광 장치 전체의 두께를 작게 함으로써, 보다 굴곡성이 좋은 발광 장치를 제공하고, 또한 약액 내성이 높은 패턴화 경화 수지층을 갖는 발광 장치를 제공한다. (해결 수단) 기판과, 상기 기판 상에 발광 소자와, 상기 발광 소자 상에 경화 수지부를 갖는 발광 장치로서, 상기 경화 수지부가, 패턴화 경화 수지층을 포함하고, 상기 패턴화 경화 수지층이, 70질량％ 2-아미노에탄올 수용액에 60℃에서 5분간 침지시킨 경우의, 침지 전의 막두께를 100으로 했을 때의 침지 후의 막두께가 80∼120이고, 상기 발광 장치가, 상기 경화 수지부와 상기 발광 소자의 사이에, 유리 기판, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어지는 지지체를 갖지 않는 것을 특징으로하는 발광 장치. [Problem] To provide a light emission device, such as an organic electroluminescence device, in which the need for a touch panel support substrate on the light emission device is obviated, and the overall thickness of the light emission device is reduced, whereby flexibility is improved; and to further provide a light emission device having a patterned cured resin layer having a high chemical resistance. [Solution] A light emission device having a substrate, a light-emitting element provided on the substrate, and a cured resin part provided on the light-emitting element, the light emission device being characterized in that: the cured resin part has a patterned cured resin layer; the film thickness of the patterned cured resin layer when the patterned cured resin layer has been immersed in a 70 mass% 2-aminoethanol aqueous solution for 5 minutes at 60°C is 80-120, where 100 represents the film thickness before the immersion; and the light emission device does not have a support body comprising polyethylene terephthalate, etc., or a glass substrate between the cured resin part and the light-emitting element.