적층 구조체, 드라이 필름 및 플렉시블 프린트 배선판

• Main Authors: UCHIYAMA TSUYOSHI, KAKUTANI TAKENORI, MIYABE HIDEKAZU, ODAGIRI YUTO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 13.03.2020
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

지금까지 이상으로 높은 굴곡성, 특히 과도한 심 폴딩에 대한 우수한 크랙 내성을 갖는 적층 구조체, 드라이 필름, 및 그의 경화물을 보호막으로서 갖는 플렉시블 프린트 배선판을 제공한다. 수지층 (A)와, 수지층 (A)를 통해 플렉시블 프린트 배선판에 적층되는 수지층 (B)를 갖는 적층 구조체이다. 수지층 (B)가, 알칼리 용해성 수지, 광중합 개시제, 열반응성 화합물 및 블록 공중합체를 포함하는 감광성 열경화성 수지 조성물로 이루어지고, 또한 수지층 (A)가, 알칼리 용해성 수지 및 열반응성 화합물을 포함하는 알칼리 현상형 수지 조성물로 이루어진다. Provided are: a multilayer structure which has higher bendability than ever before, in particular, excellent crack resistance to excessive seam folding; a dry film; and a flexible printed wiring board which comprises a cured product of the dry film as a protective film. A multilayer structure which comprises a resin layer (A) and a resin layer (B) that is laminated on a flexible printed wiring board, with the resin layer (A) being interposed therebetween. The resin layer (B) is formed from a photosensitive thermosetting resin composition that contains an alkali-soluble resin, a photopolymerization initiator, a thermally reactive compound and a block copolymer; and the resin layer (A) is formed from an alkali developable resin composition that contains an alkali-soluble resin and a thermally reactive compound.