GROUND MEMBER SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD

• Main Authors: HARUNA YUUSUKE, TAJIMA HIROSHI, HASEGAWA TSUYOSHI, KATSUKI TAKAHIKO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.02.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

본 발명은, 임의의 위치에 배치할 수 있는 그라운드 부재로서, 이 그라운드 부재를 사용한 차폐 프린트 배선판에, 가열 및 냉각을 반복하여 부품을 실장할 때, 그라운드 부재의 도전성 필러와 차폐 필름의 차폐층 사이에 어긋남이 생기기 어려운 그라운드 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 그라운드 부재는 제1 주면과, 상기 제1 주면의 반대 측의 제2 주면을 가지고, 또한, 도전성을 가지는 외부 접속 부재와, 상기 제1 주면 측에 배치된 도전성 필러와, 상기 도전성 필러를 상기 제1 주면에 고정하는 접착성 수지로 이루어지는 그라운드 부재로서, 상기 도전성 필러는 저융점 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention aims to provide a ground member that can be mounted on any position, wherein misalignment is less likely to occur between conductive filler particles of the ground member and a shielding layer of a shielding film when a shielded printed wiring board including the ground member is repeatedly heated and cooled to mount components thereon. The ground member of the present invention includes: a conductive external connection member having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface; conductive filler particles disposed adjacent to the first main surface; and an adhesive resin for fixing the conductive filler particles to the first main surface, wherein each conductive filler particle includes a low-melting-point metal.