Etching device of semiconductor wafer

• Main Author: PARK, BUM HWAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.02.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 반도체 웨이퍼를 간편하게 에칭하기 위한 것이며, 특히 에칭을 고르게 수행하면서 표면 불량을 줄이고, 웨이퍼의 탈부착 작업을 간편하게 하는 반도체 웨이퍼용 에칭 장치에 관한 것이다. 이와 같은 목적을 해결하기 위해 본 발명은; 반도체 웨이퍼를 에칭하기 위한 반도체 웨이퍼의 에칭 장치로서, 본체 부재(100)와; 상기 본체 부재(100)에 에칭공간(214)을 제공하는데, 에칭액의 토출구(211a)가 상방으로 형성된 분사부(211)를 이용해 에칭액을 상향 분사시켜 웨이퍼(10)를 에칭하는 에칭 부재(200)와; 상기 에칭 부재(200) 측에 인접하게 구비된 고정지그(310)를 이용해 웨이퍼(10)를 장착되게 하는데, 상기 고정지그(310)는 웨이퍼(10)의 에칭면을 상기 분사부(211)의 상부에서 하향 위치되게 하고, 상기 분사부(211)를 통해 에칭액이 분사되는 과정에서 웨이퍼(10)를 에칭공간(214)의 에칭액이 분사되는 측으로 공급 후 지지하여 에칭 작업을 수행되게 하는 웨이퍼 공급 부재(300)를 포함하여 구성된다.