A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING AN OVERVOLTAGE PREVENTING ELEMENT AND AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

• Main Authors: HAN DONG KYOON, PARK HYUN JUN, LEE HONG KOOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.02.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

According to various embodiments of the present invention, a printed circuit board comprises: a first outer layer; a second outer layer; at least one inner layer stacked between the first outer layer and the second outer layer; an overvoltage preventing element mounted on the first outer layer and having a plurality of terminals of which a first terminal is connected to a ground; and a conductive area configured to transfer at least a part of a first voltage applied from an external power source to an external IC and to transfer a remaining part of the first voltage to the overvoltage preventing element, wherein the conductive area includes a first portion arranged on the at least one inner layer and electrically connected to the external power source, a second portion having at least a portion arranged on the first outer layer and electrically connected to a second terminal of the overvoltage preventing element and the external IC, and a conductive via formed between the external power source and the overvoltage preventing element to electrically connect the first portion and the second portion. In addition, various embodiments identified through the specification are possible. According to the present invention, a circuit including an overvoltage preventing element can be optimized. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 외층(a first outer layer), 제2 외층(a second outer layer), 상기 제1 외층과 상기 제2 외층 사이에 적층되는 적어도 하나의 내층(inner layer), 상기 제1 외층에 실장되고 복수의 단자 중 제1 단이 그라운드와 연결된 과전압 방지 소자, 및 외부 전원으로부터 인가된 제1 전압 중 적어도 일부를 외부 IC로 전달하고, 나머지 일부를 상기 과전압 방지 소자로 전달하기 위한 도전성 영역을 포함하고, 상기 도전성 영역은, 상기 적어도 하나의 내층에 배치되고 상기 외부 전원과 전기적으로 연결되는 제1 부분, 적어도 일부가 상기 제1 외층에 배치되고 상기 과전압 방지 소자의 제2 단 및 상기 외부 IC와 전기적으로 연결되는 제2 부분, 및 상기 외부 전원 및 상기 과전압 방지 소자 사이에 형성되고 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판이 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.