CIRCUIT BOARD STACKED FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE TO CORE LAYER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

• Main Authors: LEE YOUNG SUN, KIM BYEONG KEOL, JEON JONG MIN, HONG EUN SEOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.02.2020
• Subjects: ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Various embodiments relating to a circuit board included in an electronic device have been described. According to one of the embodiments, the circuit board includes: a core layer including upper and lower surfaces, and made of a prepreg material board; a first flexible copper clad laminate including a plurality of conductive layers, and laminated on the upper surface; at least one first board layer laminated on the first flexible copper clad laminate, and including a conductive layer formed on the prepreg material board; a second flexible copper clad laminate including a plurality of conductive layers, and laminated on the lower surface; and at least one second board layer laminated under the second flexible copper clad laminate, and including a conductive layer formed on the prepreg material board. Besides, various other embodiments are possible. Therefore, the present invention is capable of reducing the number of manufacturing processes and manufacturing time while lowering manufacturing costs. 전자 장치에 포함되는 회로 기판과 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 회로 기판은, 상면 및 하면을 포함하고, 프리프레그 재질의 기판으로 형성된 코어층; 복수의 도전층들을 포함하고, 상기 상면에 적층된 제 1 연성 동박 적층체(a first flexible copper clad laminate); 상기 제 1 연성 동박 적층체 위에 적층되고, 프리프레그 재질의 기판에 형성된 도전층을 포함하는 적어도 하나 이상의 제 1 기판층; 복수의 도전층들을 포함하고, 상기 하면에 적층된 제 2 연성 동박 적층체 (a second flexible copper clad laminate ); 및 상기 제 2 연성 동박 적층체 아래에 적층되고, 프리프레그 재질의 기판에 형성된 도전층을 포함하는 적어도 하나 이상의 제 2 기판층;을 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.