METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE

본 발명은 공정 챔버의 공정 공간 내부에 설치된 기판 지지부에 적어도 하나의 기판을 안착시키는 공정, 상기 기판 지지부의 구동을 통해 상기 기판을 이동시키는 공정, 및 상기 공정 공간 내에서 상기 기판에 박막을 증착하기 위한 공정 가스와 상기 박막의 표면 처리를 위한 표면 처리 가스를 공간적으로 분리하여 상기 이동되는 기판 상에 분사하는 공정을 포함하여 이루어지는 기판처리방법에 관한 것이다....

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Main Authors JUNG HUN, KANG SUNG KYU, CHO BYOUNG HA, KWAK JAE CHAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 03.02.2020
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 공정 챔버의 공정 공간 내부에 설치된 기판 지지부에 적어도 하나의 기판을 안착시키는 공정, 상기 기판 지지부의 구동을 통해 상기 기판을 이동시키는 공정, 및 상기 공정 공간 내에서 상기 기판에 박막을 증착하기 위한 공정 가스와 상기 박막의 표면 처리를 위한 표면 처리 가스를 공간적으로 분리하여 상기 이동되는 기판 상에 분사하는 공정을 포함하여 이루어지는 기판처리방법에 관한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20200007514