회로 모듈

회로 모듈(100)은 절연층(11), 제 1 신호 도체(12), 제 2 신호 도체(13), 접지 도체 및 접지 도체층(16)을 포함하는 회로 기판(10)과, 제 1 신호 단자(22), 제 2 신호 단자(23) 및 제 1 접지 단자(24)를 포함하는 전자 부품(20)을 구비한다.접지 도체는 제 1 신호 도체(12) 및 제 2 신호 도체(13)와 병행하는 제 1 띠형상부 (14b)를 포함한다. 제 1 신호 도체(12)의 제 2 신호 도체(13)에 병행하는 부분과 제 1 신호 단자(22)를 제 1 신호 배선(La)으로 하고, 제 2 신호...

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Main Author MAEDA YOSHIRO
Format Patent
LanguageKorean
Published 30.01.2020
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Summary:회로 모듈(100)은 절연층(11), 제 1 신호 도체(12), 제 2 신호 도체(13), 접지 도체 및 접지 도체층(16)을 포함하는 회로 기판(10)과, 제 1 신호 단자(22), 제 2 신호 단자(23) 및 제 1 접지 단자(24)를 포함하는 전자 부품(20)을 구비한다.접지 도체는 제 1 신호 도체(12) 및 제 2 신호 도체(13)와 병행하는 제 1 띠형상부 (14b)를 포함한다. 제 1 신호 도체(12)의 제 2 신호 도체(13)에 병행하는 부분과 제 1 신호 단자(22)를 제 1 신호 배선(La)으로 하고, 제 2 신호 도체(13)의 제 1 신호 도체(12)에 병행하는 부분과 제 2 신호 단자(23)를 제 2 신호 배선(Lb)으로 했을 때에, 회로 기판(10)은 제 1 신호 배선(La)과 제 2 신호 배선(Lb)이 병행하는 영역 내에서, 제 1 띠형상부(14b)와 접지 도체층(16)을 접속하는 제 1 띠형상부 접속 비아 도체(15b)를 포함한다. A circuit module includes a circuit board including an insulating layer, first and second signal conductors, a ground conductor, and a ground conductor layer; and an electronic component including first and second signal terminals and a first ground terminal. The ground conductor includes a first strip portion parallel to the first and second signal conductors. When a portion of the first signal conductor parallel to the second signal conductor and the first signal terminal are set as a first signal wiring line and a portion of the second signal conductor parallel to the first signal conductor and the second signal terminal are set as a second signal wiring line, the circuit board includes a first strip portion connection via conductor that connects the first strip portion and the ground conductor layer in a region where the first and second signal wiring lines are parallel to each other.
Bibliography:Application Number: KR20197037446