도체 형성용 조성물과 그 제조 방법, 도체와 그 제조 방법, 칩 저항기

• Main Author: OTA YOSUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 29.01.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CONDUCTORS; ELECTRICITY; INSULATORS; RESISTORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES

건조막이 다른 부재에 접촉해도 소성 공정에서 접합하지 않는 도체 형성용 조성물 및 그 제조 방법을 제공하는 도전성 분말과, 상기 도전성 분말 이외의 입자와, 유리 프릿과, 유기 비이클을 함유하는 도체 형성용 조성물로서, 입자의 체적 기준의 누적 분포에 있어서의 50 ％ 누적시의 입경 D50 이, 얻어지는 도체의 막 두께에 대해 1.5 배 이상 4 배 이하이고, 입자의 함유량 a 가, 도전성 분말 100 질량부에 대해, 30 질량부 이하이며, 또한, 입자의 입경 D50 (㎛) 과, 입자의 함유량 a (질량부) 의 관계가 하기 식 (1) 을 만족하는, 도체 형성용 조성물. 식 (1) : 80 ≤ D50 (㎛) × a (질량부) Provided are: a composition for forming a conductive body, the composition having such a property that a dry film formed from the composition cannot be bonded to another member in a firing process when the dry film comes into contact with the member; and a method for producing the composition. A composition for forming a conductive body, the composition containing a conductive powder, particles other than the conductive powder, a glass frit and an organic vehicle, wherein the 50% cumulative particle diameter D50 of the particles in a volume-based cumulative distribution of the particles is 1.5-fold to 4-hold inclusive larger than the thickness of a conductive body produced from the composition, the content a of the particles is 30 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of the conductive powder, and the relationship between the particle diameter D50 (μm) of the particles and the content a (part(s) by mass) of the particles satisfies the requirement represented by formula (1): 80 ≤ D50 (μm) × a (part(s) by mass)