BONDING APPARATUS WITH REPLACEABLE BONDING TOOL

• Main Authors: CHEN XIAO LIANG, SONG KENG YEW, ZHANG YUE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.01.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A bonding device comprises: a bonding tool for bonding a wire to a bonding surface; a bonding tool retainer configured to releasably hold the bonding tool; a bonding tool holder configured to hold at least one bonding tool; a bonding tool manipulator configured to transfer the bonding tool between the bonding tool holder and the bonding tool retainer; and a bonding tool guide configured to guide the bonding tool received by the bonding tool retainer during transfer by the bonding tool manipulator. 본딩 장치는 와이어를 본딩 표면에 본딩하기 위한 본딩 공구, 본딩 공구를 해제 가능하게 보유하도록 구성된 본딩 공구 리테이너, 적어도 하나의 본딩 공구를 홀딩하도록 구성된 본딩 공구 홀더, 본딩 공구 홀더와 상기 본딩 공구 리테이너 사이에서 상기 본딩 공구를 이송하도록 구성된 본딩 공구 조작기, 및 상기 본딩 공구 조작기에 의한 이송 동안 상기 본딩 공구 리테이너에 의해 수용되는 상기 본딩 공구를 가이드하도록 구성된 본딩 공구 가이드를 가진다.