차폐된 마이크로파 전송 라인

마이크로파 전송 라인 구조물 유전체 기판 구조물의 표면 상에 한 쌍의 접지 스트립 컨덕터를 갖는다. 신호 스트립 컨덕터는 한 쌍의 접지 스트립 컨덕터 사이의 유전체 기판 구조의 표면에 배치된다. 고체 유전체 층은 신호 스트립 컨덕터; 상기 접지 스트립 컨덕터들 각각의 측면들 사이의 유전체 기판 구조물의 상부 표면; 및 신호 스트립 컨덕터; 위에 배치된다. 전기 전도성 차폐 부재는 고체 유전체 층 상에 배치되고 한 쌍의 접지 스트립 컨덕터의 상부 표면 상에 직접 접촉하여 배치된다. 상기 구조는 전송 라인을 전기적으로 격리시키기 위해...

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Main Authors LAIGHTON CHRISTOPHER. M, TRULLI SUSAN C, HARPER ELICIA K
Format Patent
LanguageKorean
Published 17.01.2020
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Summary:마이크로파 전송 라인 구조물 유전체 기판 구조물의 표면 상에 한 쌍의 접지 스트립 컨덕터를 갖는다. 신호 스트립 컨덕터는 한 쌍의 접지 스트립 컨덕터 사이의 유전체 기판 구조의 표면에 배치된다. 고체 유전체 층은 신호 스트립 컨덕터; 상기 접지 스트립 컨덕터들 각각의 측면들 사이의 유전체 기판 구조물의 상부 표면; 및 신호 스트립 컨덕터; 위에 배치된다. 전기 전도성 차폐 부재는 고체 유전체 층 상에 배치되고 한 쌍의 접지 스트립 컨덕터의 상부 표면 상에 직접 접촉하여 배치된다. 상기 구조는 전송 라인을 전기적으로 격리시키기 위해 기판 구조 상에 형성된 복수의 근접 마이크로 웨이브 전송 라인 각각에 사용된다. A microwave transmission line structure having a pair of ground strip conductors on a surface of a dielectric substrate structure. A signal strip conductor is disposed on the surface of the dielectric substrate structure between the pair of ground strip conductors. A solid dielectric layer is disposed over: the signal strip conductor; the upper surface of the dielectric substrate structure between sides of each one of the ground strip conductors; and the signal strip conductor. An electrically conductive shield member is disposed on the solid dielectric layer and on, and in direct contact with, upper surfaces of the pair of ground strip conductors. The structure is used on each one of a plurality of proximate microwave transmission lines formed on the substrate structure to electrically isolate the transmission line.
Bibliography:Application Number: KR20197036765