RDLSCROSS-WAFER RDLS IN CONSTRUCTED WAFERS

• Main Authors: YU CHEN HUA, KUO TIN HAO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.01.2020
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A method of the present invention comprises: a step of disposing a plurality of package constituents on a carrier; a step of encapsulating the plurality of package constituents in an encapsulant; a step of forming a photosensitive dielectric layer on the plurality of package constituents and the encapsulant; a step of exposing the photosensitive dielectric layer by using a lithography mask; and a step of developing the photosensitive dielectric layer to form a plurality of openings. Conductive features of the plurality of package constituents are exposed through the plurality of openings. The method of the present invention further comprises a step of forming redistribution lines extended into the openings. One of the redistribution lines has a length longer than about 26 mm. A reconstructed wafer is formed by combining the redistribution lines, the plurality of package constituents, and the encapsulant. 본 발명의 방법은, 캐리어 상에 복수의 패키지 구성 요소들을 배치하는 단계와, 밀봉제에 복수의 패키지 구성 요소들을 캡슐화하는 단계와, 복수의 패키지 구성 요소들 및 밀봉제 위에 감광성 유전체 층을 형성하는 단계와, 리소그래피 마스크를 사용하여 감광성 유전체 층을 노광하는 단계와, 감광성 유전체 층을 현상하여 복수의 개구부들을 형성하는 단계를 포함한다. 복수의 패키지 구성 요소들의 도전성 피처들은 복수의 개구부를 통해 노출된다. 본 발명의 방법은 상기 개구부들 내로 연장되는 재분배 라인들을 형성하는 단계를 더 포함한다. 재분배 라인들 중 하나는 약 26 mm 보다 큰 길이를 갖는다. 재분배 라인들, 복수의 패키지 구성 요소들, 밀봉제가 조합되어 재구성된 웨이퍼를 형성한다.