CHEMICALLY AMPLIFIED POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION PHOTOSENSITIVE DRY FILM METHOD OF MANUFACTURING PHOTOSENSITIVE DRY FILM METHOD OF MANUFACTURING PATTERNED RESIST FILM METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH TEMPLATE METHOD OF MANUFACTURING PLATED ARTICLE AND NITROGEN-CONTAINING AROMATIC HETEROCYCLIC COMPOUND

• Main Author: EBISAWA KAZUAKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.01.2020
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; ELECTROGRAPHY; HETEROCYCLIC COMPOUNDS; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORGANIC CHEMISTRY; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS

The present invention provides a chemically amplified positive photosensitive resin composition which is easy to form a resist pattern having a rectangular cross-sectional shape, a photosensitive dry film including a photosensitive resin layer consisting of the chemically amplified positive photosensitive resin composition, a method of manufacturing the photosensitive dry film, a method of manufacturing a patterned resist film using the chemically amplified positive photosensitive resin composition, a method of manufacturing a substrate attached with a template using the chemically amplified positive photosensitive resin composition, a method of manufacturing a plated article using the substrate attached with a template, and a novel nitrogen-containing aromatic heterocyclic compound. The chemically amplified positive photosensitive resin comprises: an acid generator (A) which generates an acid by irradiation of actinic rays or radiation; and a resin (B) of which the solubility in alkali is increased by action of an acid. In addition, the chemically amplified positive photosensitive resin further contains a nitrogen-containing aromatic heterocyclic compound (C) having a specific structure and a LogS value equal to or less than -6.00. (과제) 단면 형상이 사각형인 레지스트 패턴을 형성하기 쉬운 화학 증폭형 포지티브형 감광성 수지 조성물과, 당해 화학 증폭형 포지티브형 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지층을 구비하는 감광성 드라이 필름, 당해 감광성 드라이 필름의 제조 방법과, 전술한 화학 증폭형 포지티브형 감광성 수지 조성물을 사용하는 패턴화된 레지스트막의 제조 방법과, 전술한 화학 증폭형 포지티브형 감광성 수지 조성물을 사용하는 주형 부착 기판의 제조 방법과, 당해 주형 부착 기판을 사용하는 도금 조형물의 제조 방법과, 신규 함질소 방향족 복소 고리 화합물을 제공하는 것. (해결 수단) 활성 광선 또는 방사선의 조사에 의해 산을 발생하는 산 발생제 (A) 와, 산의 작용에 의해 알칼리에 대한 용해성이 증대되는 수지 (B) 를 포함하는 화학 증폭형 포지티브형 감광성 수지 조성물에, 특정의 구조를 갖고 LogS 값이 -6.00 이하인 함질소 방향족 복소 고리 화합물인 함질소 방향족 복소 고리 화합물 (C) 을 함유시킨다.