단일 층 PCB 상의 광대역 도파로 론칭 설계
본 출원은 전자기 장치와 관련된 실시예들을 개시한다. 일 양태에서, 본 장치는 전자기 신호를 전파하도록 구성된 회로 기판, 전자기 신호를 전파하도록 구성된 도파로, 및 회로 기판과 도파로 사이에 전자기 신호를 결합하도록 구성된 결합 포트를 포함한다. 장치는 회로 기판 상에 배치된 방사 구조체를 추가로 포함한다. 방사 구조체는 회로 기판과 결합 포트 사이의 전계에 구성된 전계 결합 컴포넌트 및 회로 기판과 결합 포트 사이에 자계를 결합하도록 구성된 자계 결합 컴포넌트를 포함한다. The present application disclo...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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30.12.2019
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Summary: | 본 출원은 전자기 장치와 관련된 실시예들을 개시한다. 일 양태에서, 본 장치는 전자기 신호를 전파하도록 구성된 회로 기판, 전자기 신호를 전파하도록 구성된 도파로, 및 회로 기판과 도파로 사이에 전자기 신호를 결합하도록 구성된 결합 포트를 포함한다. 장치는 회로 기판 상에 배치된 방사 구조체를 추가로 포함한다. 방사 구조체는 회로 기판과 결합 포트 사이의 전계에 구성된 전계 결합 컴포넌트 및 회로 기판과 결합 포트 사이에 자계를 결합하도록 구성된 자계 결합 컴포넌트를 포함한다.
The present application discloses embodiments that relate to an electromagnetic apparatus. In one aspect, the present apparatus includes a circuit board configured to propagate an electromagnetic signal, a waveguide configured to propagate an electromagnetic signal, and a coupling port configured to couple the electromagnetic signal between the circuit board and the waveguide. The apparatus further includes a radiating structure disposed on the circuit board. The radiating structure includes an electric field coupling component configured to an electric field between the circuit board and the coupling port and a magnetic field coupling component configured to couple a magnetic field between the circuit board and the coupling port. |
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Bibliography: | Application Number: KR20197037424 |