계측 파라미터 결정 및 계측 레시피 선택

계측 타겟으로부터 패터닝 프로세스 파라미터를 결정하는 방법으로서, 상기 계측 타겟으로부터의 회절 방사선의 복수 개의 값들을 획득하는 단계 - 복수 개의 값들의 각각의 값은, 타겟에 대한 조명 방사선의 복수 개의 조명 상태 중 상이한 조명 상태에 대응함 -; 및 상기 값들의 조합을 사용하여 상기 타겟에 대한 상기 패터닝 프로세스 파라미터의 동일한 값을 결정하는 단계를 포함하는, 패터닝 프로세스 파라미터 결정 방법. A method of determining a patterning process parameter from a metro...

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Main Authors SANGUINETTI GONZALO ROBERTO, HAJIAHMADI MOHAMMADREZA, JAVAHERI NARJES, ZWIER OLGER VICTOR
Format Patent
LanguageKorean
Published 26.12.2019
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Summary:계측 타겟으로부터 패터닝 프로세스 파라미터를 결정하는 방법으로서, 상기 계측 타겟으로부터의 회절 방사선의 복수 개의 값들을 획득하는 단계 - 복수 개의 값들의 각각의 값은, 타겟에 대한 조명 방사선의 복수 개의 조명 상태 중 상이한 조명 상태에 대응함 -; 및 상기 값들의 조합을 사용하여 상기 타겟에 대한 상기 패터닝 프로세스 파라미터의 동일한 값을 결정하는 단계를 포함하는, 패터닝 프로세스 파라미터 결정 방법. A method of determining a patterning process parameter from a metrology target, the method including: obtaining a plurality of values of diffraction radiation from the metrology target, each value of the plurality of values corresponding to a different illumination condition of a plurality of illumination conditions of illumination radiation for the target; and using the combination of values to determine a same value of the patterning process parameter for the target.
Bibliography:Application Number: KR20197035138