복합 부재 및 디바이스

• Main Authors: HIRATA HIDETOSHI, MITSUI TETSURO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 18.12.2019
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; TRANSPORTING

도전층에 작용하는 응력을 제어할 수 있는 복합 부재 및 디바이스를 제공한다. 복합 부재는, 절연층과, 절연층에 의하여 전기적으로 절연되고, 또한 이간되어 배치된, 적어도 2개의 도전층을 구비하는 도전층체와, 적어도 1개의 점착층과, 적어도 2개의 도전층 중 도전층체를 굽힘 방향으로 굽힌 경우에 절연층의 곡률 반경이 큰 측에 마련된 제1 도전층과 접하는, 점착층보다 탄성률이 높은 부재를 갖는다. 적어도 1개의 점착층은, 절연층과 도전층의 사이 이외, 및 제1 도전층과 점착층보다 탄성률이 높은 부재와의 사이 이외에 배치되고, 절연층은, 점착층보다 탄성률이 높다. A composite member has a pressure-sensitive adhesive layer, a conductive layer body including an insulating layer having a higher modulus of elasticity than the pressure-sensitive adhesive layer and two conductive layers electrically insulated by the insulating layer and disposed to be spaced from each other, and a member having a higher modulus of elasticity than the pressure-sensitive adhesive layer, in which the member is in contact with, out of the two conductive layers, a first conductive layer provided on a side on which a radius of curvature of the insulating layer is larger in a case of bending the conductive layer body in a bending direction, and the pressure-sensitive adhesive layer is disposed at a portion except for between the insulating layer and each of the two conductive layers and between the first conductive layer and the member having a higher modulus of elasticity than the pressure-sensitive adhesive layer.