고체 촬상 장치, 및 전자 기기

• Main Authors: IIJIMA TADASHI, ISHIDA MINORU, HANEDA MASAKI, KAMESHIMA TAKATOSHI, MITSUHASHI IKUE, HORIKOSHI HIROSHI, HASHIGUCHI HIDETO, SHOHJI REIJIROH
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 26.11.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION; SEMICONDUCTOR DEVICES

[과제] 고체 촬상 장치의 성능을 보다 향상시킨다. [해결 수단] 화소가 배열된 화소부가 형성된 제1 반도체 기판과, 상기 제1 반도체 기판상에 적층된 제1 다층 배선층을 갖는 제1 기판과, 소정의 기능을 갖는 회로가 형성된 제2 반도체 기판과, 상기 제2 반도체 기판상에 적층된 제2 다층 배선층을 갖는 제2 기판과, 소정의 기능을 갖는 회로가 형성된 제3 반도체 기판과, 상기 제3 반도체 기판상에 적층된 제3 다층 배선층을 갖는 제3 기판이 이 순서로 적층되어 구성되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은, 상기 제1 다층 배선층과 상기 제2 다층 배선층이 대향하도록 첩합(貼合)되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 전기적으로 접속하기 위한 제1의 접속 구조는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 첩합면에 존재하고, 상기 첩합면에 각각 형성되는 전극끼리가 직접 접촉한 상태로 접합하여 있는 전극 접합 구조를 포함하는, 고체 촬상 장치를 제공한다. There is provided a solid-state imaging device including: a first substrate including a first semiconductor substrate and a first wiring layer, the first semiconductor substrate having a pixel unit with pixels; a second substrate including a second semiconductor substrate and a second wiring layer, the second semiconductor substrate having a circuit with a predetermined function; and a third substrate including a third semiconductor substrate and a third wiring layer, the third semiconductor substrate having a circuit with a predetermined function, the first, second, and third substrates being stacked in this order, the first substrate and the second substrate being bonded together with the first wiring layer and the second wiring layer opposed to each other, a first coupling structure on bonding surfaces of the first substrate and the second substrate, and including an electrode junction structure with electrodes formed on the respective bonding surfaces in direct contact with each other.