SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Authors: YAHIRO SHUNICHI, IMOTO NAOKI, KUBO MAKOTO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.11.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention suppresses generation of stains with respect to substrate processing. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus comprises a chamber, a plurality of air supply parts and a control part. The chamber receives a substrate and is possible to maintain the inside at a decompression atmosphere. The air supply part supplies gas into the chamber. The control part respectively controls supply of the gas with respect to the plurality of air supply parts. The control part increases the number of the air supply parts supplying the gas after starting the supply of the gas from one or more air supply parts of the plurality of air supply parts when restoring the inside of the chamber to atmospheric pressure. 본 발명은 기판 처리에 있어서의 얼룩의 발생을 억제하는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다. 실시형태에 따른 기판 처리 장치는 챔버와 복수의 급기부와 제어부를 구비한다. 챔버는 기판을 수용하며, 내부를 감압 분위기로 유지 가능하다. 급기부는 챔버 내에 가스를 공급한다. 제어부는 복수의 급기부에 있어서의 가스의 공급을 각각 제어한다. 제어부는 챔버 내를 상압으로 되돌리는 경우에, 복수의 급기부 중 하나 이상의 급기부로부터 가스의 공급을 개시한 후에, 가스를 공급하는 급기부의 수를 증가시킨다.