에어로졸 형성 기재를 유도 가열하기 위한 다층 서셉터 조립체

본 발명은 제1 층 및 제1 층에 밀접하게 결합된 제2 층을 포함하는 에어로졸 형성 기재를 유도 가열하기 위한 다층 서셉터 조립체에 관한 것이다. 제1 층은 제1 서셉터 재료를 포함한다. 제2 층은 500℃보다 더 낮은 퀴리 온도를 갖는 제2 서셉터 재료를 포함한다. 서셉터 조립체는 제2 층에 밀접하게 결합된 제3 층을 더 포함한다. 제3 층은 적어도 보상 온도 범위에서 서셉터 조립체의 전체 열 변형이 본질적으로 면내 변형으로 제한되도록 조립체의 처리 후에 다층 서셉터 조립체에서 발생하는 열팽창 차이를 보상하기 위한 특정 응력 보상...

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Main Authors FURSA OLEG, ROSSOLL ANDREAS MICHAEL
Format Patent
LanguageKorean
Published 25.11.2019
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Summary:본 발명은 제1 층 및 제1 층에 밀접하게 결합된 제2 층을 포함하는 에어로졸 형성 기재를 유도 가열하기 위한 다층 서셉터 조립체에 관한 것이다. 제1 층은 제1 서셉터 재료를 포함한다. 제2 층은 500℃보다 더 낮은 퀴리 온도를 갖는 제2 서셉터 재료를 포함한다. 서셉터 조립체는 제2 층에 밀접하게 결합된 제3 층을 더 포함한다. 제3 층은 적어도 보상 온도 범위에서 서셉터 조립체의 전체 열 변형이 본질적으로 면내 변형으로 제한되도록 조립체의 처리 후에 다층 서셉터 조립체에서 발생하는 열팽창 차이를 보상하기 위한 특정 응력 보상 재료 및 특정 층 두께를 포함한다. 보상 온도 범위는 제2 서셉터 재료의 퀴리 온도의 적어도 20 K아래에서부터 제2 서셉터 재료의 퀴리 온도까지 연장된다. The present invention relates to a multi-layer susceptor assembly for inductively heating an aerosol-forming substrate which comprises at least a first layer and a second layer intimately coupled to the first layer. The first layer comprises a first susceptor material. The second layer comprises a second susceptor material having a Curie temperature lower than 500° C. The susceptor assembly further comprises a third layer intimately coupled to the second layer. The third layer comprises a specific stress-compensating material and specific layer thickness for compensating differences in thermal expansion occurring in the multi-layer susceptor assembly after a processing of the assembly such that at least in a compensation temperature range an overall thermal deformation of the susceptor assembly is essentially limited to in-plane deformations. The compensation temperature range extends at least from 20 K below the Curie temperature of the second susceptor material up to the Curie temperature of the second susceptor material.
Bibliography:Application Number: KR20197031978