METHOD FOR PROCESSING WORKPIECE

• Main Author: YOSHIKAWA TOSHIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.11.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Provided is a method for processing a workpiece, which can suppress the occurrence of a processing defect when a plate type workpiece is processed by irradiating a laser beam. The method for processing the workpiece, processing the plate type workpiece including N (N is a natural number of 3 or more) estimated division lines which are equidistantly established, comprises: a first processing step of irradiating a laser beam onto a first estimated division line located at a first position where the distance from the estimated division line positioned at the outermost side of the workpiece is represented by 2^n×D (D is the distance between two adjacent first estimated division lines, and n is the greatest natural number satisfying 2^n<N) to form processing marks on the workpiece; and a (k+1)^th processing step of irradiating the laser beam onto the estimated division line selected from the first estimated division line located at a (k+1)^th position where the distance from a k^th position (k is a natural number of n or less) is represented by 2^(n-k)×D×m (m is a natural number) to form processing marks on the workpiece. 본 발명은, 레이저빔을 조사하여 판형의 피가공물을 가공할 때에 가공 불량의 발생을 억제할 수 있는 피가공물의 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 등간격으로 설정되는 N개(N은 3 이상의 자연수)의 분할 예정 라인을 포함하는 판형의 피가공물을 가공하는 피가공물의 가공 방법으로서, 피가공물의 가장 외측에 위치하는 분할 예정 라인으로부터의 거리가 2×D(D는 인접한 2개의 상기 제1 분할 예정 라인의 거리, n은 2<N을 만족하는 최대의 자연수)로 표시되는 제1 위치에 존재하는 제1 분할 예정 라인에 레이저빔을 조사하여 피가공물에 가공흔을 형성하는 제1 가공 단계와, 제k 위치(k는 n 이하의 자연수)로부터의 거리가 2×D×m(m은 자연수)으로 표시되는 제k+1 위치에 존재하는 상기 제1 분할 예정 라인으로부터 선택되는 상기 분할 예정 라인에 상기 레이저빔을 조사하여 상기 피가공물에 가공흔을 형성하는 제k+1 가공 단계를 포함한다.