캐리어 필름 및 전자 부품의 제조 방법

• Main Authors: YAMAMOTO ISSEI, ASAI RYOTA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.11.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS, SLAG, OR MIXTURESCONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM; WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE

캐리어 필름 상에 성형된 시트 부재에 자외선 레이저에 의해 관통구멍 및 바닥이 있는 구멍의 적어도 일방인 구멍이 형성될 때에, 양자의 계면 근방에 있어서의 과잉한 가공이 억제되는 캐리어 필름, 및 그것을 사용한 전자 부품의 제조 방법을 제공한다. 캐리어 필름(10)은 시트 부재(20)의 성형에 사용되고, 중심 파장이 355㎚∼365㎚이고, 375㎚ 이상의 파장이 포함되는 파장 분포를 갖는 자외선 레이저(B)가 조사되었을 때, 자외선 레이저(B)의 파장 분포에 있어서의 375㎚ 미만인 성분의 흡수율이 50% 이상이고, 375㎚ 이상인 성분의 흡수율이 50% 미만이다. Provided are a carrier film in which, when at least one of a through-hole and a bottomed hole is formed by means of an ultraviolet laser in a sheet member molded on the carrier film, excessive processing in the vicinity of an interface therebetween is suppressed, and a method for manufacturing an electronic component using the carrier film. The carrier film (10) is used for molding a sheet member (20) and, when irradiated with ultraviolet laser (B) with a wavelength distribution having a central wavelength of from 355 nm to 365 nm and including a wavelength of 375 nm or more, has an absorption rate of not less than 50% with respect to components of less than 375 nm in the wavelength distribution of the ultraviolet laser (B) and an absorption rate of less than 50% with respect to components of not less than 375 nm.