Chip mounting apparatus

• Main Authors: YOON EUN SUK, BAN JONG EOK, JO SUNG HO, KIM BYUNG JU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.11.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention discloses a component mounting apparatus. The present invention includes a component mounting part having an adsorption part for adsorbing and moving a component; a first light source part for emitting first light to the component side of the adsorption part; a second light source part for emitting a second light different from the first light source part and emitting the second light to the fiducial mark of a substrate; a filter part for transmitting the reflected first light and refracting the reflected second light; and an imaging part for sensing the first light passing through the filter part and the second light refracted by the filter part. 본 발명은 부품 실장 장치를 개시한다. 본 발명은, 부품을 흡착하여 이동시키는 흡착부를 구비하는 부품 실장부와, 상기 흡착부의 부품 측면에 제1 빛을 조사하는 제1 광원부와, 상기 제1 광원부와 상이한 제2 빛을 방출하며, 기판의 피듀셜 마크에 상기 제2 빛을 조사하는 제2 광원부와, 반사된 상기 제1 빛을 통과시키며, 반사된 상기 제2 빛을 굴절시키는 필터부와, 상기 필터부를 통과한 상기 제1 빛과 상기 필터부에서 굴절된 상기 제2 빛을 감지하는 촬상부를 포함한다.