열가소성 복합재 및 이의 제조 방법 및 물품

• Main Authors: BOCAHUT ANTHONY, FLORES JOEL, LAHARY PIERRE YVES, EPINAT CHLOE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 06.11.2019
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

본원에는 적어도 하나의 반결정성 폴리프탈아미드("PPA") 중합체를 갖는 중합체 매트릭스 및 적어도 하나의 연속 보강 섬유를 포함하는 열가소성 복합재가 개시되어 있다. 놀랍게도, 선별된 용융 프로파일을 갖는 반결정성 PPA 중합체가 중합체 매트릭스 내에 혼입되면 무균열 열가소성 복합재가 제공된다는 것이 밝혀졌다. 적어도 부분적으로는 PPA 중합체의 반결정성 구조에 기초하여, 열가소성 복합재는 무정형 PPA 중합체가 혼입되어 있는 복합재에 비해 향상된 인장 강도, 내화학성 및 열적 안정성을 가질 수 있다. 복합재는 당해 기술분야에 잘 알려진 용융 함침 기법을 이용하여 형성될 수 있다. 복합재는 자동차, 항공우주, 자동차 및 오일 및 가스 및 휴대용 전자장치 용품을 포함하지만 이에 제한되지 않는 광범위한 용품 환경 범위 내에서 바람직하게 사용될 수 있다. Described herein are thermoplastic composites including a polymer matrix, having a at least one semi-crystalline polyphthalamide ("PPA") polymer, and at least one continuous reinforcing fiber. It was surprisingly discovered that incorporation of semi-crystalline PPA polymers, having a selected melt profile, into the polymer matrix provided for crack-free thermoplastic composites. Based at least in part on the semi-crystalline structure of PPA polymers, the thermoplastic composite can have improved tensile strength, chemical resistance and thermal stability, relative to composites incorporating an amorphous PPA polymer. The composites can be formed using melt impregnation techniques, well known in the art. The composites can be desirably used in a wide range of application settings including, but not limited to automotive, aerospace, automotive and oil and gas and mobile electronic device applications.