산화물 소결체 및 그 제조 방법, 스퍼터 타겟, 그리고 반도체 디바이스의 제조 방법
In, W 및 Zn을 함유하며, 빅스바이트형 결정상을 포함하는 제1 결정상과 그보다 Zn의 함유율이 높은 제2 결정상을 포함하고, 제2 결정상을 구성하는 입자는 평균 장축 직경이 3∼50 ㎛, 평균 어스펙트비가 1.5∼50이고, 겉보기 밀도가 6.4를 넘되 7.5 g/㎤ 이하이고, In, W 및 Zn의 합계에 대한 W의 함유율이 0.01을 넘되 5.0 원자% 이하이고, Zn의 함유율이 1.2 이상 50 원자% 미만이고, W에 대한 Zn의 원자비가 1.0보다 크되 20000보다 작은 산화물 소결체 및 그 제조 방법, 그리고 상기 산화...
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Main Authors | , , |
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Format | Patent |
Language | Korean |
Published |
30.10.2019
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Abstract | In, W 및 Zn을 함유하며, 빅스바이트형 결정상을 포함하는 제1 결정상과 그보다 Zn의 함유율이 높은 제2 결정상을 포함하고, 제2 결정상을 구성하는 입자는 평균 장축 직경이 3∼50 ㎛, 평균 어스펙트비가 1.5∼50이고, 겉보기 밀도가 6.4를 넘되 7.5 g/㎤ 이하이고, In, W 및 Zn의 합계에 대한 W의 함유율이 0.01을 넘되 5.0 원자% 이하이고, Zn의 함유율이 1.2 이상 50 원자% 미만이고, W에 대한 Zn의 원자비가 1.0보다 크되 20000보다 작은 산화물 소결체 및 그 제조 방법, 그리고 상기 산화물 소결체를 이용하여 형성되는 산화물 반도체막(14)을 포함하는 반도체 디바이스(10)의 제조 방법이 제공된다.
The present invention relates to an oxide sintered material that can be used suitably as a sputtering target for forming an oxide semiconductor film using a sputtering method, a method of producing the oxide sintered material, a sputtering target including the oxide sintered material, and a method of producing a semiconductor device 10 including an oxide semiconductor film 14 formed using the oxide sintered material. |
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AbstractList | In, W 및 Zn을 함유하며, 빅스바이트형 결정상을 포함하는 제1 결정상과 그보다 Zn의 함유율이 높은 제2 결정상을 포함하고, 제2 결정상을 구성하는 입자는 평균 장축 직경이 3∼50 ㎛, 평균 어스펙트비가 1.5∼50이고, 겉보기 밀도가 6.4를 넘되 7.5 g/㎤ 이하이고, In, W 및 Zn의 합계에 대한 W의 함유율이 0.01을 넘되 5.0 원자% 이하이고, Zn의 함유율이 1.2 이상 50 원자% 미만이고, W에 대한 Zn의 원자비가 1.0보다 크되 20000보다 작은 산화물 소결체 및 그 제조 방법, 그리고 상기 산화물 소결체를 이용하여 형성되는 산화물 반도체막(14)을 포함하는 반도체 디바이스(10)의 제조 방법이 제공된다.
The present invention relates to an oxide sintered material that can be used suitably as a sputtering target for forming an oxide semiconductor film using a sputtering method, a method of producing the oxide sintered material, a sputtering target including the oxide sintered material, and a method of producing a semiconductor device 10 including an oxide semiconductor film 14 formed using the oxide sintered material. |
Author | AWATA HIDEAKI MIYANAGA MIKI WATATANI KENICHI |
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SubjectTerms | ARTIFICIAL STONE BASIC ELECTRIC ELEMENTS CEMENTS CERAMICS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDINGMATERIALS CONCRETE DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL LIME, MAGNESIA METALLURGY REFRACTORIES SEMICONDUCTOR DEVICES SLAG SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TREATMENT OF NATURAL STONE |
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