산화물 소결체 및 그 제조 방법, 스퍼터 타겟, 그리고 반도체 디바이스의 제조 방법

In, W 및 Zn을 함유하며, 빅스바이트형 결정상을 포함하는 제1 결정상과 그보다 Zn의 함유율이 높은 제2 결정상을 포함하고, 제2 결정상을 구성하는 입자는 평균 장축 직경이 3∼50 ㎛, 평균 어스펙트비가 1.5∼50이고, 겉보기 밀도가 6.4를 넘되 7.5 g/㎤ 이하이고, In, W 및 Zn의 합계에 대한 W의 함유율이 0.01을 넘되 5.0 원자% 이하이고, Zn의 함유율이 1.2 이상 50 원자% 미만이고, W에 대한 Zn의 원자비가 1.0보다 크되 20000보다 작은 산화물 소결체 및 그 제조 방법, 그리고 상기 산화...

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Main Authors WATATANI KENICHI, MIYANAGA MIKI, AWATA HIDEAKI
Format Patent
LanguageKorean
Published 30.10.2019
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Summary:In, W 및 Zn을 함유하며, 빅스바이트형 결정상을 포함하는 제1 결정상과 그보다 Zn의 함유율이 높은 제2 결정상을 포함하고, 제2 결정상을 구성하는 입자는 평균 장축 직경이 3∼50 ㎛, 평균 어스펙트비가 1.5∼50이고, 겉보기 밀도가 6.4를 넘되 7.5 g/㎤ 이하이고, In, W 및 Zn의 합계에 대한 W의 함유율이 0.01을 넘되 5.0 원자% 이하이고, Zn의 함유율이 1.2 이상 50 원자% 미만이고, W에 대한 Zn의 원자비가 1.0보다 크되 20000보다 작은 산화물 소결체 및 그 제조 방법, 그리고 상기 산화물 소결체를 이용하여 형성되는 산화물 반도체막(14)을 포함하는 반도체 디바이스(10)의 제조 방법이 제공된다. The present invention relates to an oxide sintered material that can be used suitably as a sputtering target for forming an oxide semiconductor film using a sputtering method, a method of producing the oxide sintered material, a sputtering target including the oxide sintered material, and a method of producing a semiconductor device 10 including an oxide semiconductor film 14 formed using the oxide sintered material.
Bibliography:Application Number: KR20197023896