수지 재료, 적층 필름 및 다층 프린트 배선판
블리스터의 발생을 억제할 수 있고, 또한 보존 안정성이 우수하므로, 보존 후에도 구멍 또는 요철 표면에 대한 매립성을 양호하게 할 수 있는 수지 재료를 제공한다. 본 발명에 따른 수지 재료는 에폭시 화합물과 경화제와 실리카를 포함하고, 상기 경화제가 시아네이트에스테르 화합물과 카르보디이미드 화합물을 포함한다. Provided is a resin material that is capable of suppressing blister formation, and also exhibits superior storage stability, t...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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30.10.2019
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Summary: | 블리스터의 발생을 억제할 수 있고, 또한 보존 안정성이 우수하므로, 보존 후에도 구멍 또는 요철 표면에 대한 매립성을 양호하게 할 수 있는 수지 재료를 제공한다. 본 발명에 따른 수지 재료는 에폭시 화합물과 경화제와 실리카를 포함하고, 상기 경화제가 시아네이트에스테르 화합물과 카르보디이미드 화합물을 포함한다.
Provided is a resin material that is capable of suppressing blister formation, and also exhibits superior storage stability, thereby allowing for good embeddability in holes or raised-and-recessed surfaces even after storage. The resin material according to the present invention contains an epoxy compound, a curing agent, and silica, the curing agent containing a cyanate ester compound and a carbodiimide compound. |
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Bibliography: | Application Number: KR20197017909 |