CHIP ON FILM PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE CHIP ON FILM PACKAGE

• Main Authors: NAM KI SOO, KANG GI YOUNG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A chip on film package includes a base substrate having an output pad region, a plurality of output pads disposed in the output pad region on the base substrate and arranged alternately in a zigzag on the plane of the base substrate, a plurality of output pad wires respectively connected to the output pads, and a protective layer disposed on the output pad wires. The protective layer may be disposed on an output pad wire disposed between two adjacent output pads positioned along a first direction among the plurality of output pads. Accordingly, it is possible to prevent poor contact between the lower output pad wire of the chip on film package and the pad electrodes of a display device. 칩 온 필름 패키지는 출력 패드 영역을 갖는 베이스 기판, 베이스 기판 상의 출력 패드 영역에 배치되고, 베이스 기판의 평면 상에서 교대로 지그재그로 배열되는 복수의 출력 패드들, 출력 패드들과 각기 연결되는 복수의 출력 패드 배선들 및 출력 패드 배선들 상에 배치되는 보호층을 포함하고, 복수의 출력 패드들 중 제1 방향을 따라 위치하는 인접한 두 개의 출력 패드들 사이에 배치된 출력 패드 배선 상에는 보호층이 배치될 수 있다. 이에 따라, 칩 온 필름 패키지의 하부 출력 패드 배선과 표시 장치의 패드 전극들의 접촉 불량을 방지할 수 있다.