SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE HOLDING APPARATUS

• Main Authors: KOBAYASHI KENICHI, TOGAWA. TETSUJI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a substrate processing apparatus, which is possible to remove foreign substances even when the foreign substances are attached to the whole upper surface of a substrate such as a wafer or the like. The substrate processing apparatus comprises: a substrate holding apparatus (1); and a processing head (50) scrubbing an upper surface (US) of a substrate (W). The substrate holding apparatus (1) comprises: a substrate holder (5) holding the substrate (W); and a substrate rotating device (10) rotating the substrate (W) held on the substrate holder (5). The substrate holder (5), which is in a state that the substrate (W) is held on the substrate holder (5), is provided below the upper surface (US) of the substrate (W) so as not to protrude upwards than the upper surface (US) of the substrate (W). 웨이퍼 등의 기판의 상면 전체에 이물이 부착된 경우라도, 이것을 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판 보유 지지 장치(1)와, 기판 W의 상면 US를 스크럽하는 처리 헤드(50)를 구비하고 있다. 기판 보유 지지 장치(1)는, 기판 W를 보유 지지하는 기판 홀더(5)와, 기판 홀더(5)에 보유 지지된 기판 W를 회전시키는 기판 회전 기구(10)를 구비하고 있다. 기판 홀더(5)는 기판 W가 기판 홀더(5)에 보유 지지된 상태에 있어서, 기판 W의 상면 US보다도 상방으로 돌출되지 않도록, 기판 W의 상면 US보다도 하방에 배치되어 있다.