LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE MANUFACTURING METHOD THEREOF AND LIGHT SOURCE UNIT

• Main Authors: KIM KI SEOK, KIM WON JUNG, LIM CHANG MAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An embodiment of the present invention provides a light emitting element package comprising: a body including a plurality of through-holes passing through an upper surface and a lower surface and spaced apart from each other; a light emitting element arranged on the body and including first and second bonding units arranged on each of the plurality of through-holes; a first resin arranged between the light emitting element and the upper surface of the body; and a metal unit arranged on an inner surface of each of the plurality of through-holes. The first resin includes an extension protrusion which is extended in at least one inner surface among the plurality of through-holes and the metal unit can be arranged to cover the extension protrusion. 발명의 실시 예에 개시된 발광소자 패키지는, 상면과 하면을 관통하고 서로 이격되는 복수의 관통홀을 포함하는 몸체; 상기 몸체 상에 배치되며, 상기 복수의 관통홀 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 본딩부를 포함하는 발광 소자; 상기 발광 소자와 상기 몸체의 상면 사이에 배치되는 제1 수지; 상기 복수의 관통홀 각각의 내면에 배치되는 금속부; 상기 제1 수지는 상기 복수의 관통홀 중 적어도 하나의 내면에 연장되는 연장 돌기를 포함하며, 상기 금속부는 상기 연장돌기를 감싸게 배치될 수 있다.