LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHT MODULE

• Main Authors: KIM KI SEOK, KIM WON JUNG, LIM CHANG MAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a light emitting device package and a light source module. According to an embodiment of the present invention, the light emitting device package comprises: first to fourth body units separately including a body and an upper body disposed on the body; a plurality of support units for supporting the first to fourth body units; a first light emitting device including first and second bonding units, and electrically connected to the first and second body units; and a second light emitting device including third and fourth bonding units, and electrically connected to the third and fourth body units. The first to fourth bonding units are respectively arranged on the first to fourth body units. The support unit includes: a first support unit extending in a first direction from the center of the support unit; and a second support unit extending in a second direction from the center of the support unit. The first and second light emitting devices are arranged on the first support unit, and the second support unit is arranged between the first and second light emitting devices. In addition, the light source module of the present invention comprises a circuit board and the light emitting device package disposed on the circuit board. 실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체 및 상기 몸체 상에 배치되는 상부 몸체를 각각 포함하는 제 1 내지 제 4 몸체부, 상기 제 1 내지 제 4 몸체부를 지지하는 복수 개의 지지부, 제 1 및 제 2 본딩부를 포함하며 상기 제 1 및 제 2 몸체부와 전기적으로 연결되는 제 1 발광소자 및 제 3 및 제 4 본딩부를 포함하며 상기 제 3 및 제 4 몸체부와 전기적으로 연결되는 제 2 발광소자를 포함하고, 상기 제 1 내지 제 4 본딩부 각각은, 상기 제 1 내지 제 4 몸체부 상에 각각 배치되고, 상기 지지부는 상기 지지부의 중앙에서 제 1 방향으로 연장하는 제 1 지지부 및 상기 중앙에서 제 2 방향으로 연장하는 제 2 지지부를 포함하고, 상기 제 1 및 제 2 발광소자는 상기 제 1 지지부 상에 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 발광소자 사이에는 상기 제 2 지지부가 배치된다. 또한, 실시예에 따른 광원 모듈은 회로기판 및 상기 회로기판 상에 배치되는 상기 발광소자 패키지를 포함한다.