Semiconductor Package

• Main Author: LEE GUN KYO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor device package according to the present invention comprises: a body including a cavity; a plurality of lead frames buried and arranged in the body; a semiconductor device including a semiconductor structure disposed in the cavity and including a first conductive semiconductor layer, a second conductive semiconductor layer, and an active layer disposed between the first conductive semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer, and a light-transmitting substrate disposed on the semiconductor structure; a wavelength conversion layer disposed on the semiconductor device; and a resin portion disposed between a lateral surface of the semiconductor device and a lower surface of the wavelength conversion layer, wherein the body includes a first body disposed between the lead frames and a second body disposed to surround the semiconductor device, four lateral surfaces of the wavelength conversion layer, and outer lateral surfaces of the lead frames, and the resin portion overlaps the second body and the wavelength conversion layer in a direction perpendicular to the light-transmitting substrate. 본 발명에 의한 반도체 소자 패키지는 캐비티를 포함하는 몸체, 상기 몸체 내에 매립되며 배치되는 복수 개의 리드 프레임, 상기 캐비티 내에 배치되고, 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층 및 상기 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 반도체 구조물 및 상기 반도체 구조물 상에 배치되는 투광성 기판을 포함하는 반도체 소자, 상기 반도체 소자 상에 배치되는 파장 변환층 및 상기 반도체 소자 측면 및 파장 변환층 하면 사이에 배치되는 수지부를 포함하고, 상기 몸체는 상기 복수 개의 리드 프레임 사이에 배치되는 제1몸체 및 상기 반도체 소자, 파장 변환층의 네 측면 및 리드 프레임의 외측면을 둘러싸며 배치되는 제2몸체를 포함하고, 상기 수지부는 상기 제2몸체 및 파장 변환층과 상기 투광성 기판에 대해서 수직한 방향으로 중첩될 수 있다.