전자파 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판 및 전자 기기

• Main Authors: SHIRAKAMI JUN, MURAKAWA AKIRA, KAMINO KENJI, YAMAUCHI SIROU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 15.10.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

본 발명은, 차폐 프린트 배선판을 제조할 때 차폐층과 도전성 접착제층의 층간 밀착이 파괴되기 어렵고, 내절곡성이 충분히 높은 전자파 차폐 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 전자파 차폐 필름은, 도전성 접착제층과, 상기 도전성 접착제층 위에 적층된 차폐층과, 상기 차폐층 위에 적층된 절연층으로 이루어지는 전자파 차폐 필름으로서, 상기 차폐층에는 복수의 개구부가 형성되어 있고, 하기 층간 박리 평가에서 팽창이 발생하고 있지 않고, JIS P8115:2001에 규정되는 MIT 내절 피로 시험에 있어서 절곡 횟수가 600회에서 단선이 발생하지 않는 것을 특징으로 한다. 층간 박리 평가: 전자파 차폐 필름을 열프레스에 의해 프린트 배선판 상에 부착하고, 얻어진 차폐 프린트 배선판을 265℃로 가열하고, 그 후, 실온까지 냉각시키고, 이 가열 및 냉각을 합계 5회 행한 후, 상기 전자파 차폐 필름에 팽창이 발생하고 있는지의 여부를 육안으로 관찰함. The purpose of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film that has a sufficiently high folding endurance and is not susceptible to a failure of the inter-layer adhesion of a shielding layer and a conductive adhesive layer during the manufacture of a shielded printed wiring board. An electromagnetic wave shielding film according to the present invention comprises a conductive adhesive layer, a shielding layer that is laminated upon the conductive adhesive layer, and an insulating layer that is laminated upon the shielding layer. The electromagnetic wave shielding film is characterized in that a plurality of openings are formed in the shielding layer, swelling does not occur in the inter-layer delamination evaluation described below, and no breaks occur when folded 600 times according to the MIT folding endurance test delimited in JIS P8115:2001. Layer Delamination Evaluation: The electromagnetic wave shielding film is affixed upon a printed wiring board by hot pressing, the resultant shielded printed wiring board is heated to 265°C and then cooled to room temperature, and after repeating this heating and cooling a total of five times, the electromagnetic wave shielding film is visually observed to determine whether swelling has occurred.