MULTIPLE ACTUATOR WIRE BONDING APPARATUS

• Main Authors: CHEN XIAO LIANG, SONG KENG YEW, ZHANG YUE, LIN ZHENG YU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.10.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to a first aspect of the present invention, provided is a bonding head for bonding a wire to a bonding surface. The bonding apparatus comprises: a bonding head body movably held by a mounting part; a first actuator; and a second actuator. The bonding head body has a tool part configured to receive a bonding tool for receiving and bonding the wire and an actuator part coupled with the first actuator and the second actuator. The first actuator and the second actuator operate to act on the actuator part to move the bonding head body relative to the mounting part and to move the bonding tool relative to the bonding surface. A bonding process can be quickly and accurately performed. 본 발명의 제 1 양태에 따르면, 접합 표면에 와이어를 접합하기 위한 접합 헤드가 제공되고, 상기 접합 장치는: 장착부에 의해 이동 가능하게 보유되는 접합 헤드 본체; 제 1 액추에이터; 및 제 2 액추에이터를 포함하고, 상기 접합 헤드 본체는 상기 와이어를 수용하고 접합하기 위한 접합 공구를 수용하도록 구성된 공구 부와, 상기 제 1 액추에이터 및 상기 제 2 액추에이터와 결합된 액추에이터 부를 가지며, 상기 제 1 액추에이터 및 상기 제 2 액추에이터는 상기 접합 헤드 본체를 상기 장착부에 대하여 이동시켜서 상기 접합 공구를 상기 접합 표면에 대해 이동시키기 위해 상기 액추에이터 부에 작용하도록 작동한다.