SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
The present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method. The substrate processing apparatus (100) processes a substrate (W) with a processing liquid (L). The substrate processing apparatus (100) includes a discharge nozzle (130) and a supply unit (140). The...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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20.09.2019
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Summary: | The present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method. The substrate processing apparatus (100) processes a substrate (W) with a processing liquid (L). The substrate processing apparatus (100) includes a discharge nozzle (130) and a supply unit (140). The discharge nozzle (130) has a discharge port (132) and a discharge flow path (134). The discharge port (132) discharges the processing liquid (L) to the substrate (W). The discharge flow path (134) is in communication with the discharge port (132). The supply unit (140) communicates with the discharge flow path (134) of the discharge nozzle (130). At least part of the discharge flow path (134) is formed of quartz. The supply unit (140) has a first supply flow path (141) and a second supply flow path (142). The first supply flow path (141) causes a first component liquid (L1) of the processing liquid (L) to flow through the discharge flow path (134) of the discharge nozzle (130). The second supply flow path (142) causes a second component liquid (L2) of the processing liquid (L) to flow through the discharge flow path (134) of the discharge nozzle (130).
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. 기판 처리 장치 (100) 는 기판 (W) 을 처리액 (L) 으로 처리한다. 기판 처리 장치 (100) 는, 토출 노즐 (130) 과, 공급부 (140) 를 구비한다. 토출 노즐 (130) 은, 토출구 (132) 와, 토출 유로 (134) 를 갖는다. 토출구 (132) 는, 기판 (W) 에 처리액 (L) 을 토출한다. 토출 유로 (134) 는 토출구 (132) 와 연락한다. 공급부 (140) 는, 토출 노즐 (130) 의 토출 유로 (134) 와 연락한다. 토출 유로 (134) 의 적어도 일부가 석영으로 형성된다. 공급부 (140) 는, 제 1 공급 유로 (141) 와, 제 2 공급 유로 (142) 를 갖는다. 제 1 공급 유로 (141) 는, 처리액 (L) 의 제 1 성분액 (L1) 을 토출 노즐 (130) 의 토출 유로 (134) 에 흐르게 한다. 제 2 공급 유로 (142) 는, 처리액 (L) 의 제 2 성분액 (L2) 을 토출 노즐 (130) 의 토출 유로 (134) 에 흐르게 한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20190012210 |