LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE

• Main Authors: KIM KI SEOK, KIM MIN SIK, LIM CHANG MAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.09.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to an embodiment of the present invention, a light emitting device package comprises: a body including an upper surface, a lower surface, and an opened part which penetrates the upper surface and the lower surface; a light emitting element disposed on the upper surface of the body and including first and second bonding parts; first and second conductive parts extending from lower surfaces the first and second bonding parts to the opened part, respectively; a circuit board disposed below the body and including first and second pads electrically connected to the first and second conductive parts, respectively; and metal layers, each of which is disposed between lower surfaces of the first and second conductive parts and upper surfaces of the first and second pads. According to an embodiment, the first and second bonding parts are disposed on a lower surface of the light emitting element, and the lower surfaces of the first and second bonding parts are disposed higher than an upper surface of the opened part. According to an embodiment, the opened part includes a first opened part and a second opened part which are separated from each other. The first opened part overlaps the first bonding part in a vertical direction, and the second opened part overlaps the second bonding part in a vertical direction. According to the present invention, it is possible to improve efficiency of light extraction and electrical properties. 실시 예에 따른 발광소자 패키지는, 상면과 하면 및 상면과 하면을 관통하는 개구부를 포함하는 몸체; 몸체의 상면에 배치되며, 제1 및 제2 본딩부를 포함하는 발광소자; 제1 및 제2 본딩부의 하면으로부터 개구부 내로 각각 연장되어 배치된 제1 및 제2 도전부; 몸체 아래에 배치되며, 제1 및 제2 도전부에 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 패드를 포함하는 회로기판; 및 제1 및 제2 도전부의 하면과 상기 제1 및 제2 패드의 상면 사이에 각각 배치된 금속층을 포함할 수 있다. 실시 예에 의하면, 제1 및 제2 본딩부는 발광소자의 하면에 배치되고, 제1 및 제2 본딩부의 하면이 개구부의 상면에 비해 더 높게 배치될 수 있다. 실시 예에 의하면, 개구부는 서로 이격되어 제공된 제1 개구부와 제2 개구부를 포함하고, 제1 개구부는 제1 본딩부와 수직 방향에서 중첩되어 제공되고, 제2 개구부는 제2 본딩부와 수직 방향에서 중첩되어 제공될 수 있다.