MICRO-HINGE FOR AN ELECTRONIC DEVICE

본 명세서에 기재된 특정 실시예는 복수의 전자 부품(임의의 형태의 부품, 요소, 회로 등을 구비)에 결합된 회로 기판을 구비하는, 노트북 컴퓨터 또는 랩톱과 같은 전자 기기에 대해 제공된다. 전자 기기의 하나의 특정한 예시적 실시예는 마이크로-힌지를 구비하는 낮은 프로파일 힌지 설계를 구비할 수 있다. 마이크로-힌지는 제 1 요소를 제 2 요소에 결합시킬 수 있으며, 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물, 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비할 수 있다. 낮은...

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Main Authors CHEAH BOK ENG, LOO HOWE YIN, LIM MIN SUET, OH POH TAT, KONG JACKSON CHUNG PENG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 03.09.2019
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Summary:본 명세서에 기재된 특정 실시예는 복수의 전자 부품(임의의 형태의 부품, 요소, 회로 등을 구비)에 결합된 회로 기판을 구비하는, 노트북 컴퓨터 또는 랩톱과 같은 전자 기기에 대해 제공된다. 전자 기기의 하나의 특정한 예시적 실시예는 마이크로-힌지를 구비하는 낮은 프로파일 힌지 설계를 구비할 수 있다. 마이크로-힌지는 제 1 요소를 제 2 요소에 결합시킬 수 있으며, 제 1 요소에 결합되는 제 1 부착물, 제 2 요소에 결합되는 제 2 부착물, 및 제 1 부착물을 제 2 부착물에 결합시키는 복수의 링크장치를 구비할 수 있다. 낮은 프로파일 힌지는 복수의 마이크로-힌지와 복수의 지지 막대를 추가로 구비할 수 있다. Particular embodiments described herein provide for an electronic device, such as a notebook computer or laptop, which includes a circuit board coupled to a plurality of electronic components (which includes any type of components, elements, circuitry, etc.). One particular example implementation of the electronic device may include a low profile hinge design that includes a micro-hinge. The micro-hinge can couple a first element to a second element and can include a first attachment that couples to the first element, a second attachment that couples to the second element, and a plurality of linkages that couples the first attachment to the second attachment. The low profile hinge can further include a plurality of micro-hinges and a plurality of support rods.
Bibliography:Application Number: KR20197025025