MEMORY DEVICE INCLUDING BUMP ARRAYS SPACED APART FROM EACH OTHER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

• Main Authors: SONG WOONG JAE, CHOO CHUL HWAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.08.2019
• Subjects: ELECTRICITY; INFORMATION STORAGE; PHYSICS; STATIC STORES

According to an embodiment of the present invention, provided is a memory device, which comprises: a buffer die communicating with a first processor through a first channel, communicating with a second processor through a second channel, and including a first bump array with respect to the first channel and a second bump array with respect to the second channel; and a plurality of memory dies stacked on the buffer die through a plurality of through electrodes and including first banks allocated to the first channel and second banks allocated to the second channel. The first bump array may be disposed adjacent to a first side of the buffer die adjacent to the first processor, and the second bump array may be disposed adjacent to a second side of the buffer die adjacent to the second processor. 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 장치는, 제 1 채널을 통해 제 1 프로세서와 통신하고 제 2 채널을 통해 제 2 프로세서와 통신하고, 제 1 채널에 대한 제 1 범프 어레이와 제 2 채널에 대한 제 2 범프 어레이를 포함하는 버퍼 다이 및 복수의 관통 전극들을 통해 버퍼 다이 상에 적층되고, 제 1 채널로 할당된 제 1 뱅크들 및 제 2 채널로 할당된 제 2 뱅크들을 포함하는 복수의 메모리 다이들을 포함할 수 있다. 제 1 범프 어레이는 제 1 프로세서와 인접한 버퍼 다이의 제 1 변에 인접하여 배치될 수 있고 그리고 제 2 범프 어레이는 제 2 프로세서와 인접한 버퍼 다이의 제 2 변에 인접하여 배치될 수 있다.