일련번호를 갖는 보안 칩

• Main Authors: VAN KERVINCK MARCEL NICOLAAS JACOBUS, KUIPER VINCENT SYLVESTER, DE LANGEN JOHANNES CORNELIS JACOBUS
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.08.2019
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; PHYSICS

반도체 칩 내에 형성된 다수의 구조를 포함하는 반도체 칩을 포함하는 전자 디바이스가 개시되며, 여기서 반도체 칩은 반도체 칩 세트의 부재이고, 반도체 칩 세트는 다수의 반도체 칩의 서브-세트를 포함하고 있으며, 반도체 칩은 서브-세트들 중 단 하나의 서브-세트의 부재이다. 반도체 칩의 다수의 구조는 세트의 모든 반도체 칩에 대해 동일한 공용 구조 세트 및 비공용 구조 세트를 포함하고 있으며, 여기서, 서브-세트의 반도체 칩의 비공용 구조는 모든 다른 서브-세트 내의 반도체 칩의 비공용 회로와 다르다. 비공용 구조의 적어도 제1 부분과 공용 구조의 제1 부분은 제1 비공용 회로를 형성하며, 여기서 각 서브-세트의 반도체 칩의 제1 비공용 회로는 모든 다른 서브-세트 내의 반도체 칩의 비공용 회로와 다르다. 비공용 구조의 적어도 제2 부분은 제1 비공용 회로를 고유하게 식별하는 제1 설정값을 저장 또는 생성하도록 조정되며, 여기서 제1 설정값은 자동화된 판독 수단에 의하여 반도체 칩 외부로부터 판독 가능하다. An electronic device comprising a semiconductor chip which comprises a plurality of structures formed in the semiconductor chip, wherein the semiconductor chip is a member of a set of semiconductor chips, the set of semiconductor chips comprises a plurality of subsets of semiconductor chips, and the semiconductor chip is a member of only one of the subsets. The plurality of structures of the semiconductor chip includes a set of common structures which is the same for all of the semiconductor chips of the set, and a set of non-common structures, wherein the non-common structures of the semiconductor chip of the subset is different from a non-common circuit of the semiconductor chips in every other subset. At least a first portion of the non-common structures and a first portion of the common structures form a first non-common circuit, wherein the first non-common circuit of the semiconductor chips of each subset is different from a non-common circuit of the semiconductor chips in every other subset. At least a second portion of the non-common structures is adapted to store or generate a first predetermined value which uniquely identifies the first non-common circuit, wherein the first predetermined value is readable from outside the semiconductor chip by automated reading means.