경화성 반도체성 조성물
낮은 공단량체 단위 함량을 갖는 에틸렌-(카르복실 에스테르) 공중합체, 카본 블랙, 및 아미드 왁스 및 실리콘 오일을 포함하는 박리성 첨가제 조합물을 포함하는 고무-무함유, 박리 가능한, 반도체성 조성물이 제공된다. 또한, 이러한 조성물로부터 제조된 경화된 생성물, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 함유하는 물품이 제공된다. A rubberless, strippable, semiconducting composition that includes an ethylene-(carboxylic ester) copolymer having a...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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14.08.2019
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Summary: | 낮은 공단량체 단위 함량을 갖는 에틸렌-(카르복실 에스테르) 공중합체, 카본 블랙, 및 아미드 왁스 및 실리콘 오일을 포함하는 박리성 첨가제 조합물을 포함하는 고무-무함유, 박리 가능한, 반도체성 조성물이 제공된다. 또한, 이러한 조성물로부터 제조된 경화된 생성물, 이의 제조 및 사용 방법, 및 이를 함유하는 물품이 제공된다.
A rubberless, strippable, semiconducting composition that includes an ethylene-(carboxylic ester) copolymer having a low comonomeric unit content, carbon black, and a strippability additive combination comprising an amide wax and a silicone oil. Also provided are a cured product made from the composition, methods of making and using same, and articles containing same. |
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Bibliography: | Application Number: KR20197019453 |