SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURINNG THE SAME

• Main Author: JUN KYU LEE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.08.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed are a semiconductor package and a method for manufacturing the same. According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package (100) comprises: a body cut to be individually separated; at least one signal pad (113) provided on an upper surface of the body, and formed to exchange a signal with the outside; at least one first through hole (121a) extending from the upper surface of the body to a lower surface thereof; at least one second through hole (121b) extending from the lower surface of the body to the upper surface thereof; first and second separation membranes (123a, 123b) extending along inner surfaces of the first and second through holes (121a, 121b) to surround the body; a first wiring unit including a first through via (122a) formed along the first through hole (121a), and a first wiring layer (130a) formed on the upper surface of the body; a second wiring unit including a second through via (122b) formed along the second through hole (121b), and a second wiring layer (130b) formed on the lower surface of the body; a first passivation layer (140a) provided on the body formed with the first separation membrane (123a) and the first wiring layer (130a); a second passivation layer (140b) provided on the body formed with the second separation membrane (123b) and the second wiring layer (130b); and an external connection member (150) electrically connected to the first and second wiring layers (130a, 130b), and electrically connectable to the outside. 반도체 패키지 및 이의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 패키지(100)는 몸체를 절단함으로써 개별적으로 분리된 몸체, 몸체의 상면에 마련되고 외부와 신호를 교환하기 위해 형성된 적어도 하나의 신호 패드(113), 몸체의 상면에서 하면 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 제1 관통홀(121a) 및 몸체의 하면에서 상면 방향으로 연장 형성된 적어도 하나의 제2 관통홀(121b), 제1 및 제2 관통홀(121a, 121b)의 내면을 따라 연장되어 몸체를 감싸도록 마련된 제1 및 제2 분리막(123a, 123b), 제1 관통홀(121a) 을 따라 형성되는 제1 관통 비아(122a)와 몸체의 상면에 형성되는 제1 배선층(130a)를 포함하는 제1 배선부 및 제2 관통홀(121b)을 따라 형성되는 제2 관통 비아(122b)와 몸체의 하면에 형성되는 제2 배선층(130b)를 포함하는 제2 배선부, 제1 분리막(123a)과 제1 배선층(130a)이 형성된 몸체 상에 마련된 제1 패시베이션층(140a) 및 제2 분리막(123b)과 제2 배선층(130b)이 형성된 몸체 상에 마련된 제2 패시베이션층(140b), 제1 및 제2 배선층(130a, 130b)에 전기적으로 연결되고 외부에 전기적으로 접속 가능한 외부 연결 부재(150)를 포함한다.