PLASMA PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: KAGOSHIMA AKIRA, NOGI KEITA, UMEDA SHOTA, SHIRAISHI DAISUKE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.07.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; COLORIMETRY; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY; MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT,POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRA-RED,VISIBLE OR ULTRA-VIOLET LIGHT; MEASURING; PHYSICS; RADIATION PYROMETRY; TESTING

An objective of the present invention is to predict a processing result with high precision corresponding to change of a state of a plasma processing apparatus (1). As a means for solving the objective of the present invention, a plasma processing apparatus (1) has a monitor (spectroscope (12)) monitoring emission of plasma and a processing unit (10) in which a sample is processed with plasma. The processing unit (10) has a prediction model memory unit (15) in which a prediction model for predicting a plasma processing result is stored and a control unit (14) predicting the plasma processing result using a prediction model selected by device data and light emission data, which becomes an indicator of the state variation of the processing unit (10). 본 발명은, 플라스마 처리 장치의 상태의 변화에 대응해서 처리 결과를 고정밀도로 예측하는 것을 과제로 한다. 이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 플라스마의 발광을 모니터하는 모니터(분광기(12))를 구비하고 시료가 플라스마 처리되는 처리부(10)를 구비하는 플라스마 처리 장치(1)에 있어서, 처리부(10)는, 플라스마 처리 결과를 예측하는 예측 모델이 저장된 예측 모델 기억부(15)와, 처리부(10)의 상태 변동의 지표로 되는 장치 데이터와 발광 데이터에 의거해서 선택된 예측 모델을 이용해서 플라스마 처리 결과가 예측되는 제어부(14)를 구비한다.