인쇄 회로 기판 복합체 및 이의 제조 방법

본 발명은, 제1 인쇄 회로 기판(1), 특히 센서 캐리어 인쇄 회로 기판이 제2 인쇄 회로 기판(2), 특히 지지 회로 기판과 상호 맞물림 방식으로 결합되는 인쇄 회로 복합체(V)를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 인쇄 회로 기판 복합체(V)에 관한 것이다. A printed circuit board composite and a method for producing same. In the method for producing the printed circuit board composite, a first pri...

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Main Authors ALBERT ANDREAS, BEL HAJ SAID HASSENE, BOCK JOHANNES, PLACH ANDREAS, GREIFENSTEIN THENGIS, STRECKER MATHIAS, RIETSCH JUERGEN
Format Patent
LanguageKorean
Published 24.07.2019
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명은, 제1 인쇄 회로 기판(1), 특히 센서 캐리어 인쇄 회로 기판이 제2 인쇄 회로 기판(2), 특히 지지 회로 기판과 상호 맞물림 방식으로 결합되는 인쇄 회로 복합체(V)를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 인쇄 회로 기판 복합체(V)에 관한 것이다. A printed circuit board composite and a method for producing same. In the method for producing the printed circuit board composite, a first printed circuit board, in particular a sensor carrier printed circuit board, is connected in a form-fitting manner to a second printed circuit board, in particular a supporting printed circuit board. There is also described a printed circuit board composite.
Bibliography:Application Number: KR20197018382