전자 적용 용도에 적합한 아라미드 페이퍼

• Main Authors: DIEDERING FRANK, LOPEZ LORENZO MONICA, HENDRIKS ANTONIUS J.J, TIECKEN JAN CEES
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 24.07.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BRAIDING; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONDUCTORS; COTTON-WOOL; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FABRICS MADE BY SUCH PROCESSES OR APPARATUS, e.g. FELTS,NON-WOVEN FABRICS; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; INSULATORS; KNITTING; LACE-MAKING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MAKING TEXTILE FABRICS, e.g. FROM FIBRES OR FILAMENTARYMATERIAL; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; NON-WOVEN FABRICS; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PAPER-MAKING; PERFORMING OPERATIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; PRINTED CIRCUITS; PRODUCTION OF CELLULOSE; PULP COMPOSITIONS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TEXTILES; TRANSPORTING; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; TRIMMINGS; WADDING

본 발명은 0.20 내지 0.65 g/cm의 밀도 및 30 내지 280 g/m의 평량을 갖는, 전자 적용에서 사용하기 위해 적합한 아라미드 페이퍼에 관한 것이고, 상기 페이퍼는 2.6 dtex 이하 선밀도 및 0.5 내지 25 mm의 길이를 갖는 아라미드 쇼트커트 10 내지 40 wt.% 및 아라미드 피브리드 10 내지 90 wt.%를 포함하고, 여기서, 아라미드 쇼트커트는 적어도 70 wt.% 파라-아라미드 쇼트커트를 포함하고, 아라미드 피브리드는 적어도 70 wt.% 파라-아라미드 피브리드를 포함한다. 전자 적용에서 상기 성질을 갖는 페이퍼의 사용은 양호한 수지 부착 및 침투로부터 초래되는 양호한 균질성 및 양호한 치수 안정성과 함께 낮은 CTE를 보장한다는 것을 밝혀내었다. 본 발명은 또한 아라미드 페이퍼 및 수지의 적어도 하나의 층을 포함하는 복합 시트에서, 또는 전자 적용을 위한 기판 보드에서, 예를 들면, 인쇄 회로 기판에서, 또는 태양전지를 위한 백킹에서 아라미드 페이퍼의 용도에 관한 것이다. An aramid paper suitable for use in electronic applications which has a density of 0.20-0.65 g/cm3 and a grammage of 30-280 g/m2, which paper comprises 10-40 wt. % of aramid shortcut with a linear density of 2.6 dtex or lower and a length of 0.5-25 mm and 10-90 wt. % of aramid fibrid, wherein the aramid shortcut comprises at least 70 wt. % para-aramid shortcut and the aramid fibrid including at least 70 wt. % para-aramid fibrid. It has been found that the use of a paper with the above properties in electronic applications ensures a low CTE in combination with good homogeneity and a good dimensional stability resulting from good resin adhesion and penetration. Use of the aramid paper in a composite sheet including at least one layer of aramid paper and a resin, or in a substrate board for electronic applications.