기판을 처리하는 방법

• Main Authors: BENNETT CHRISTINA SUE, CHOI HYUN SOO, MILLER TIMOTHY MICHAEL, WEBER GARY CARL, COBLE CLAIRE RENATA, KIM BYUNGCHUL, SOPER JOSEPH WILLIAM, CADY RAYMOND CHARLES
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.07.2019
• Subjects: LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING

기판의 제1 주 표면이 제1 캐리어의 제1 주 표면에 제거 가능하게 접착되고 기판의 제2 주 표면이 제2 캐리어의 제1 주 표면에 제거 가능하게 접착된 상태로, 기판을 처리하는 방법은 기판으로부터 제1 캐리어의 일부분을 분리하기 위해 기판과 제1 캐리어 사이의 외측 둘레의 접착된 계면의 제1 위치에서 접착 제거를 개시하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 제1 캐리어의 상응하는 복수의 순차적인 리프팅 위치에서 제1 캐리어에 복수의 리프팅력을 순차적으로 적용함으로써 제1 접착 제거된 위치로부터 멀어지게 연장되는 제1 방향을 따라 제1 접착 제거된 위치로부터 제1 접착 제거 전면을 전파시키는 단계를 더욱 포함한다. A method of processing a substrate, with a first major surface of the substrate removably bonded to a first major surface of a first carrier and a second major surface of the substrate removably bonded to a first major surface of a second carrier, includes initiating debonding at a first location of an outer peripheral bonded interface between the substrate and the first carrier to separate a portion of the first carrier from the substrate. The method further includes propagating a first debond front from the first debonded location along a first direction extending away from the first debonded location by sequentially applying a plurality of lifting forces to the first carrier at a corresponding plurality of sequential lifting locations of the first carrier.