FABRICATING METHOD OF DISPLAY APPARATUS USING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE

• Main Authors: CHOI BONGSEOK, KIM JUNGSUB, KIM YOONCHUL, KIM HYUNGGU, PARK SECHUL, LEE EUNAH
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 11.07.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for manufacturing a display apparatus using a semiconductor light emitting device, to realize a flexible display apparatus. According to the present invention, the method comprises the steps of: forming a plurality of semiconductor light emitting devices on a growth substrate; forming a first conductive electrode part including ferromagnetic metal on one surface of the semiconductor light emitting devices; and electrically connecting the semiconductor light emitting devices with a wiring substrate including a first electrode part formed with a plurality of electrode lines and a resin layer formed to cover the first electrode part. The electrically connecting step comprises the steps of: arranging the semiconductor light emitting devices on the resin layer to align the first conductive electrode part with the first electrode part; using induction current to primarily induction-heat the first conductive electrode part so as to increase the fluidity of at least a part of the resin layer coming in contact with the first conductive electrode part; and performing stamping to electrically connect the heated first conductive electrode part with the first electrode part disposed on the lower part of the at least a part of the resin layer with the fluidity increased by primary induction heating. 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조방법은, 성장기판 상에 복수의 반도체 발광소자를 형성하는 단계; 상기 복수의 반도체 발광소자들의 일면에 강자성 금속을 포함하는 제1 도전형 전극부를 형성하는 단계; 및 복수의 전극라인으로 이루어진 제1 전극부와 상기 제1 전극부를 덮도록 형성된 수지층을 구비하는 배선기판에 상기 복수의 반도체 발광소자들을 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하고, 상기 전기적으로 연결시키는 단계는, 상기 제1 도전형 전극부가 상기 제1전극부에 얼라인되도록 상기 수지층에 상기 복수의 반도체 발광소자를 배치하는 단계; 유도전류를 이용하여 상기 제1 도전형 전극부를 1차 유도가열하여, 상기 제1 도전형 전극부와 맞닿는 상기 수지층의 적어도 일부의 유동성을 증가시키는 단계; 및 상기 1차 유도가열에 의해 유동성이 증가된 상기 적어도 일부의 수지층 하부에 위치한 상기 제1 전극부와 상기 가열된 상기 제1 도전형 전극부가 전기적으로 연결하도록 스탬핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.