웨어러블 컴포넌트들을 위한 열 관리 시스템들

다양한 실시예들에서, 사용자의 머리에 착용되도록 구성된 웨어러블 컴포넌트가 개시된다. 웨어러블 컴포넌트는 웨어러블 지지부, 및 웨어러블 지지부에 커플링되거나 웨어러블 지지부 내에 배치된 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트와 열적으로 연통하는 열 관리 구조물이 제공될 수 있다. 열 관리 구조물은, 웨어러블 지지부가 사용자의 머리에 배치될 때, 전자 컴포넌트로부터의 열을 사용자의 머리로부터 외부로 전달하도록 구성될 수 있다. In various embodiments, a wearable component configured...

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Main Authors WOODS MICHAEL JANUSZ, GRECO PAUL M
Format Patent
LanguageKorean
Published 10.07.2019
Subjects
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
LAYERED PRODUCTS
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
OPTICS
PERFORMING OPERATIONS
PHYSICS
TRANSPORTING
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Summary:다양한 실시예들에서, 사용자의 머리에 착용되도록 구성된 웨어러블 컴포넌트가 개시된다. 웨어러블 컴포넌트는 웨어러블 지지부, 및 웨어러블 지지부에 커플링되거나 웨어러블 지지부 내에 배치된 전자 컴포넌트를 포함할 수 있다. 전자 컴포넌트와 열적으로 연통하는 열 관리 구조물이 제공될 수 있다. 열 관리 구조물은, 웨어러블 지지부가 사용자의 머리에 배치될 때, 전자 컴포넌트로부터의 열을 사용자의 머리로부터 외부로 전달하도록 구성될 수 있다. In various embodiments, a wearable component configured to be worn on a head of a user is disclosed. The wearable component can comprise a wearable support and an electronic component coupled to or disposed within the wearable support. A thermal management structure can be provided in thermal communication with the electronic component. The thermal management structure can be configured to transfer heat from the electronic component away from the head of the user when the wearable support is disposed on the head of the user.
Bibliography:Application Number: KR20197016151