가열 조립체, 에어로졸 발생 장치, 및 에어로졸 형성 기재를 가열하는 방법

본 발명은 에어로졸 형성 기재를 가열하기 위한 에어로졸 발생 장치의 가열 조립체(10)에 관한 것이다. 가열 조립체는 기재를 가열하기 위해 발열 화학 반응에 의해 일차 열을 발생시키고 일차 열을 에어로졸 형성 기재에 공급하도록 구성되어 있는 화학 가열 장치(200)를 포함하고 있다. 가열 조립체는 기재를 가열하기 위해 이차 열을 전기적으로 발생시키고 에어로졸 형성 기재에 공급하도록 구성되어 있는 전기 가열 장치(100)를 더 포함하고 있다. 또한, 본 발명은 이러한 가열 조립체를 포함하고 있는 에어로졸 발생 장치에 관한 것이다. 에...

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Main Authors BESSANT MICHEL, VOLLMER JEAN YVES, ROBERT JACQUES
Format Patent
LanguageKorean
Published 04.07.2019
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Summary:본 발명은 에어로졸 형성 기재를 가열하기 위한 에어로졸 발생 장치의 가열 조립체(10)에 관한 것이다. 가열 조립체는 기재를 가열하기 위해 발열 화학 반응에 의해 일차 열을 발생시키고 일차 열을 에어로졸 형성 기재에 공급하도록 구성되어 있는 화학 가열 장치(200)를 포함하고 있다. 가열 조립체는 기재를 가열하기 위해 이차 열을 전기적으로 발생시키고 에어로졸 형성 기재에 공급하도록 구성되어 있는 전기 가열 장치(100)를 더 포함하고 있다. 또한, 본 발명은 이러한 가열 조립체를 포함하고 있는 에어로졸 발생 장치에 관한 것이다. 에어로졸 형성 기재를 가열하여 에어로졸을 발생시키기 위한 방법은 다음 단계들의 순차적 또는 병렬적 수행 중 적어도 하나를 포함하고 있다: 기재를 가열하기 위해 발열 화학 반응에 의해 일차 열을 발생시키고 일차 열을 에어로졸 형성 기재에 공급하는 단계; 및 기재를 더 가열하기 위해 이차 열을 전기적으로 발생시키고 이차 열을 에어로졸 형성 기재에 공급하는 단계. The present invention relates to a heating assembly (10) of an aerosol-generating device for heating aerosol-forming substrate. The heating assembly comprises a chemical heating device (200) configured to generate primary heat by an exothermic chemical reaction and to supply the primary heat to an aerosol-forming substrate for heating the substrate. The heating assembly further comprises an electrical heating device (100) configured to electrically generate and supply secondary heat to the aerosol-forming substrate for heating the substrate. The invention further relates to an aerosol-generating device including such a heating assembly. A method for generating an aerosol by heating aerosol-forming substrate comprises at least one of a sequential or a parallel performance of the following steps: generating primary heat by an exothermic chemical reaction and supplying the primary heat to the aerosol-forming substrate for heating the substrate; and electrically generating secondary heat and supplying the secondary heat to the aerosol-forming substrate for further heating the substrate.
Bibliography:Application Number: KR20197016681